Raontech签署MicroLED背板晶圆供应大单

近日，签署系统半导体无晶圆厂巨头Raontech宣布了一项重大商业合作，背板成功与全球领先的晶圆microLED客户签署了价值高达204万美元（折合人民币约1458万，韩元约48亿）的大单供应合同。此次合作的签署核心是向客户提供高质量的LEDoS（硅基LED、microLED）背板晶圆，背板标志着Raontech在微显示技术领域的晶圆又一里程碑式突破。

Raontech作为微显示解决方案的大单引领者，凭借其强大的签署自主研发能力，成功将前沿的背板LCoS（硅基液晶）、OLEDoS（硅基OLED）以及LEDoS（硅基LED）三种微显示技术商业化，晶圆这在业界极为罕见。大单这一成就不仅彰显了Raontech在技术创新方面的签署深厚底蕴，也为其在全球市场中的背板领先地位奠定了坚实基础。

在LCoS市场，晶圆Raontech凭借成熟的技术和广泛的全球客户销售网络，已经在增强现实眼镜和下一代汽车增强现实抬头显示器（AR-HUD）市场占据了一席之地。随着此次microLED背板晶圆供应合同的签订，Raontech正加速将其业务版图扩展至OLEDoS和LEDoS（microLED）等自发光设备领域，进一步巩固其在微显示技术领域的领导地位。

展望未来，Raontech将继续秉承创新驱动发展的理念，不断探索和突破微显示技术的边界，为全球客户提供更加先进、可靠的产品和解决方案，共同推动微显示技术的繁荣与发展。

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